이석희 전 SK하이닉스 CEO는 왜 인텔로 갔을까?

이석희 전 SK하이닉스 CEO는 왜 인텔로 갔을까?

이석희는왜인텔로갔을까?

 

이석희 전 사장이 미국 인텔의 파운드리 부문 첨단 패키징 총괄 수석부사장(EVP)으로 자리를 옮긴 배경은 인텔의 절박한 필요(러브콜)와 이 전 사장 개인의 커리어 이력(친정 복귀 및 타이밍)이 완벽히 맞물렸기 때문입니다.

크게 세 가지 핵심 이유로 요약할 수 있습니다.

1. 인텔의 '원래 내 식구'였다는 인연 (친정 복귀)

많은 사람이 이석희 부사장을 'SK하이닉스 CEO 출신'으로만 기억하지만, 사실 그는 과거 2000년부터 2010년까지 10년간 인텔 본사에서 공정 통합 매니저로 근무했던 베테랑 인텔맨이었습니다. 당시 인텔 최고의 기술자에게 주는 '인텔 기술상'을 3회나 수상했을 정도로 능력을 인정받았던 인물입니다. 이 부사장 본인도 인텔 합류 직후 자신의 SNS에 *"기술과 리더십 측면에서 내 경력에 큰 영향을 준 회사이며, 많은 면에서 고향(집)으로 돌아온 느낌"*이라며 복귀 소감을 밝히기도 했습니다.

2. 인텔 파운드리의 '절박함'과 이석희의 '대규모 양산 능력'

현재 인텔은 컴퓨터 CPU 시장의 강자 자리를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 삼성전자를 제치고 세계 2위로 올라서겠다는 사활을 건 목표를 갖고 있습니다. 하지만 최근 매 분기 적자를 기록하는 등 부진의 늪에 빠져 조직 쇄신과 돌파구가 절실한 상황이었습니다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 밝힌 영입 이유에 정답이 있습니다.

"이석희 수석부사장은 복잡하고 대규모인 기술·제조 조직을 이끌어온 풍부한 경험과 탁월한 운영 역량을 증명해 온 인물이다."

인텔은 미세 공정(설계) 능력은 뛰어나지만, 이를 대량으로 찍어내며 불량을 줄이는 '제조 실행력 및 수율(Yield) 관리' 능력이 부족하다는 지적을 받아왔습니다. 반면 이 부사장은 한국의 메모리 신화를 이끌며 대규모 양산 체제를 성공적으로 지휘해 본 CEO였기 때문에, 인텔에게는 가장 필요한 적임자였습니다.

3. AI 시대의 핵심, '첨단 패키징'을 맡기기 위해

인텔이 그에게 맡긴 보직은 파운드리 내에 신설된 '첨단 패키징(Advanced Packaging) 총괄'입니다. 지금 AI 반도체 시장(엔비디아 칩 등)은 칩 자체를 잘 만드는 것만큼, 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 묶는 후공정(패키징) 기술이 핵심 경쟁력입니다. SK하이닉스가 HBM 시장을 꽉 잡을 수 있었던 것도 이 후공정(MR-MUF 등)의 혁신 덕분이었습니다.

인텔은 자사의 차세대 패키징 기술(EMIB-T, 하이브리드 본딩 등)을 대량 양산 단계로 빠르게 확대해야 하는 숙제를 안고 있었고, 이 분야에서 세계 최고 수준의 경험을 가진 이 부사장에게 전권을 쥐여준 것입니다.

요약하자면

이 전 사장은 최근 건강상의 이유 등으로 SK온 대표직에서 사임한 상태였습니다.

마침 미국 정부의 전폭적인 지원을 등에 업고 파운드리 재건을 위해 한국 반도체의 '양산 DNA'가 간절했던 인텔(립부 탄 CEO)의 강력한 러브콜이 있었고, 본인의 커리어 고향이기도 한 인텔의 제안을 받아들이며 글로벌 무대로 복귀하게 된 것입니다.